Der taiwanische Chiphersteller MediaTek schickt sich offenbar an, Qualcomm bei leistungsfähigen Mittelklasse-Smartphones kräftig Konkurrenz zu machen. Mit einem neuen SoC namens MediaTek Helio P30 soll ein geschrumpfter Chip auf den Markt kommen, der aktuelle Features mit einem günstigen Preis verbindet.
Noch wurde der MediaTek Helio P30 nicht offiziell angekündigt, taiwanische Medien berichten jedoch unter Berufung auf den Vize-Vorsitzenden des Unternehmens Xie Qingjiang, dass man mit dem P30 gegen die jüngst von Qualcomm präsentierten SoCs antreten will. Wie bei MediaTek üblich soll der Chip vor allem durch niedrigere Preise punkten.
Der Helio P30 wird angeblich vom Halbleiterspezialisten TSMC gefertigt, wobei ein neuer Prozess mit 12 Nanometern Strukturbreite verwendet wird. Damit würde man Qualcomms 14-Nanometer-Chips noch unterbieten und eine sehr energieeffiziente Funktion gewährleisten. Bisher hatte MediaTek gerade in dieser Hinsicht immer gewisse Nachteile gegenüber der marktdominierenden US-Konkurrenz.
Beim Helio P30 will MediaTek dem Vernehmen nach acht Rechenkerne bieten, wobei vier von ihnen mit 1,5 Gigahertz laufen sollen und die ARM Cortex-A53-Architektur nutzen. Die anderen vier Cores basieren auf der ARM Cortex-A72-Architektur und erreichen bis zu zwei Gigahertz. Natürlich sollen gerade die High-End-Cores für ausreichend Leistung sorgen, während die sparsamen "kleinen" Cores dieses big.LITTLE-Designs besonders energieeffizient arbeiten.
Darüber hinaus unterstützt der Helio P30 angeblich LTE Cat.10 mit Downstream-Bandbreiten von bis zu 600 MBit/s. Darüber hinaus soll der Chip in der Lage sein, Kameras mit 25 Megapixeln anzusprechen, sowie eMMC-5.1- und UFS-2.0-Speicher unterstützen. Hinzu kommt angeblich Dual Channel LPDDR4-Speicher.
Als erster Hersteller will angeblich die aus Hong Kong stammende Marke Meizu den Helio P30 einsetzen. Wann die ersten Geräte mit dem neuen Chip auf den Markt kommen werden, ist aktuell noch offen. Vermutlich will MediaTek den neuen Chip zusammen mit den ersten Geräten auf Basis des High-End-SoCs Helio X30 auf der Computex 2017 zeigen.
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Der taiwanische Chiphersteller MediaTek schickt sich offenbar an, Qualcomm bei leistungsfähigen Mittelklasse-Smartphones kräftig Konkurrenz zu machen. Mit einem neuen SoC namens MediaTek Helio P30 soll ein geschrumpfter Chip auf den Markt kommen, der aktuelle Features mit einem günstigen Preis verbindet.
Noch wurde der MediaTek Helio P30 nicht offiziell angekündigt, taiwanische Medien berichten jedoch unter Berufung auf den Vize-Vorsitzenden des Unternehmens Xie Qingjiang, dass man mit dem P30 gegen die jüngst von Qualcomm präsentierten SoCs antreten will. Wie bei MediaTek üblich soll der Chip vor allem durch niedrigere Preise punkten.
