3nm-Massenfertigung im großen Maßstab erst ab 2024?
Der taiwanische Chipfertiger will die Kapazitäten im Laufe des Jahres 2023 auf ein zunächst eher durchschnittliches Niveau steigern, wobei Apple nach Meinung von Analysten wohl der einzige Großkunde für die neuen 3nm-Chips sein wird. Diese werden vermutlich in diversen Apple-Produkten zum Einsatz kommen, wobei zunächst vor allem das iPhone mit seinen riesigen Stückzahlen als Kandidat für deren Nutzung infrage kommt.Wirklich große Stückzahlen von 3-Nanometer-Chips wird TSMC offenbar erst ab dem Jahr 2024 fertigen, sodass in der Zeit davor einiger Spielraum für Samsung und Intel entsteht, mit ihren Konkurrenz-Produkten andere Kunden zu gewinnen. Samsung baut zwar schon jetzt 3nm-Chips, fertigt diese aber bisher nur in einem geringen Maßstab und nicht in der Massenproduktion.
Intel könnte unterdessen die Fertigung in seiner sogenannten 20A-Node aufnehmen, deren Strukturbreiten den 3nm-Nodes von TSMC ähneln. Der US-Konzern will die neuen Chips ab der ersten Jahreshälfte 2024 in großen Stückzahlen bauen und könnte sich somit wieder eine Vormachtstellung im Hinblick auf Chipfertigung mit modernsten Technologien verschaffen.
Allerdings bleibt erst einmal abzuwarten, ob sich der ambitionierte Zeitplan der Amerikaner nicht ebenfalls verschiebt, auch weil die Nachfrage infolge der aktuell schwierigen weltweiten Lage geringer sein könnte als gedacht.