Das kommende Jahr wird spannend für die Weiterentwicklung von Prozessoren-Bauweisen. TSMC, der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, hat laut Insiderberichten seine Pläne für den Bau von 3-Nanometer-Chips leicht anpassen müssen.
Erst vor Kurzem gab es die Meldung von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, kurz TSMC, dass man die ersten Schritte für die Fertigung der neuen 3-Nanometer-Prozessoren eingeleitet hat. Mit dieser neuen, kompakteren Bauweise wird der nächste Leistungssprung für CPUs erwartet. Indessen berichtet jedoch das Online-Magazin DigiTimes, dass TSMC den bisherigen Zeitplan für die Fertigungs-Umstellung anpassen musste. Gründe wurden in dem Bericht allerdings nicht genannt. Von Problemen ist aber keine Rede. Es heißt nur, dass die Massenfertigung inzwischen für Ende 2022 angepeilt wird. Das wäre eine leichte Verschiebung nach hinten im Gegensatz zu den bisher durchgesickerten Informationen.
Wafer-Produktion bei TSMC (Quelle: TSMC)
Die Konsequenz aus der leichten Verspätung wäre aber für einige Abnehmer von TSMC-Produkten fatal, denn auch sie müssten jetzt alle bisherigen Pläne korrigieren. Erwartet wird, dass Apple zu den ersten Großabnehmern der neuen 3-Nanometer-Prozessoren gehört.
Apple erster Großkunde?
Laut der Gerüchteküche will Apple spätestens Anfang 2023 seine ersten Geräte mit 3nm-Chips von TSMC auf den Markt bringen, darunter Macs mit M3-Chips und später dann iPhone 15-Modelle mit A17-Chips. Wie üblich wird der Wechsel zu einem fortschrittlicheren Prozess zu einer verbesserten Leistung und Energieeffizienz führen, was bei zukünftigen Macs und iPhones höhere Geschwindigkeiten und eine längere Akkulaufzeit ermöglichen wird.
Mehr Kerne für M3
Durch die kompaktere Bauart könnten die kommenden Apple M3-Chips dann bis zu vier Chips haben, was CPUs mit bis zu 40 Kernen ermöglichen könnte. Im Vergleich dazu hat der M1-Chip eine 8-Kern-CPU und die Chips M1 Pro und M1 Max haben 10-Kern-CPUs.
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Das kommende Jahr wird spannend für die Weiterentwicklung von Prozessoren-Bauweisen. TSMC, der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, hat laut Insiderberichten seine Pläne für den Bau von 3-Nanometer-Chips leicht anpassen müssen.
Erst vor Kurzem gab es die Meldung von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, kurz TSMC, dass man die ersten Schritte für die Fertigung der neuen 3-Nanometer-Prozessoren eingeleitet hat. Mit dieser neuen, kompakteren Bauweise wird der nächste Leistungssprung für CPUs erwartet. Indessen berichtet jedoch das Online-Magazin DigiTimes, dass TSMC den bisherigen Zeitplan für die Fertigungs-Umstellung anpassen musste. Gründe wurden in dem Bericht allerdings nicht genannt. Von Problemen ist aber keine Rede. Es heißt nur, dass die Massenfertigung inzwischen für Ende 2022 angepeilt wird. Das wäre eine leichte Verschiebung nach hinten im Gegensatz zu den bisher durchgesickerten Informationen.
