Neue 12/16-nm-Fabrik soll in Dresden gebaut werden
Konkret soll TSMC zwei neue Chip-Fabriken in der japanischen Präfektur Kumamoto und in der Nähe von Dresden in Deutschland planen. Das Unternehmen will hierzulande nach bisheriger Planung vor allem Chips mit einer Strukturbreite von 12 bzw. 16 Nanometern produzieren, um damit Kunden wie NXP, Infineon und ON Semiconductor zu bedienen.Wafer-Produktion bei TSMC (Quelle: TSMC)
Angeblich hat TSMC bereits Abkommen mit den örtlichen Behörden geschlossen, die den Bau der neuen Werke betreffen. Derzeit sucht man dem Bericht zufolge nach Möglichkeiten zur Kooperation mit großen Kunden aus Deutschland und Japan, wobei offen ist, welche Form eine Zusammenarbeit haben könnte. Mehr Details zu dem Vorhaben für ein neues TSMC-Werk in Dresden verrät der Artikel aus Taiwan bisher nicht.
TSMC steht wie die anderen großen Chipfertiger unter massivem Druck, die enorm gestiegene Nachfrage aus verschiedensten Branchen zu bedienen. Intel kündigte erst vor kurzem an, dass man 20 Milliarden Dollar in neue Standorte in Europa pumpen will. TSMC baut bereits in neues Werk in den USA, wo hochmoderne 5-Nanometer-Wafer vom Band laufen sollen. Damit will der Konzern unter anderem Abnehmer wie Apple bedienen.
Das in Dresden geplante TSMC-Werk würde wohl eher Produkte für Märkte außerhalb des Bereichs der Consumer Electronics bedienen, in denen nicht die geringst möglichen Strukturbreiten benötigt werden. Inwiefern der Bericht vertrauenswürdig ist, ist ebenfalls offen. Zwar verfügt die DigiTimes erfahrungsgemäß über gut informierte Quellen, war aber nicht immer hundertprozentig zuverlässig in ihren Angaben.