Chip-Fertigung kaum ohne Anlagen von US-Firmen möglich
Konkret würde dies wohl vor allem den taiwanischen Vertragsfertiger TSMC treffen, der für Firmen wie Apple, Nvidia, AMD und eben auch Huawei deren CPUs und GPUs produziert. Der Auftragsfertiger nutzt wie alle anderen Chipfertiger dieser Welt vor allem Produktionsanlagen, die von US-Firmen wie Applied Materials und Lam Research geliefert werden.Um TSMC & Co den Einsatz von US-Produktionsanlagen zu erschweren, sollen wie im Fall der Lieferung von anderen Bauteilen und Technologien durch US-Firmen künftig "Lizenzen" des US Commerce Department nötig sein. Dies soll auch dann gelten, wenn die Anlagen eigentlich nicht in den USA, sondern in anderen Ländern gebaut werden, aber eben von einem Hersteller mit Hauptsitz in den Vereinigten Staaten.
Die US-Regierung erwägt zur Umsetzung ihrer Pläne eine Anpassung der sogenannten Foreign Direct Product Rule, was eine bisher unerreichte Eskalationsstufe darstellen würde. Beobachter gehen davon aus, dass ein solcher Schritt viele US-Partnerländer in Aufruhr versetzen könnte. Gleichzeitig wird ein erneutes Scheitern der ohnehin schwierigen Verhandlungen im Handelskrieg mit China befürchtet.
Noch sollen die Überlegungen rund um die Einführung von US-Lizenzen für Chipfertiger nicht spruchreif sein, US-Präsident Trump habe sie zudem noch nicht geprüft. Hintergrund des Ganzen sind einmal mehr die Bedenken wegen einer angeblichen Gefährdung der Nationalen Sicherheit der USA durch die Spionage chinesischer Behörden mit Hilfe von Huawei und seiner Produkte.
Huawei entwickelt seit Jahren eigene Prozessoren, Modems und andere Chips für den Einsatz in seinen Smartphones, Tablets und Mobilfunk-Systemen. Das Unternehmen ist daher einer der größten Kunden von TSMC, schließlich ist ein Großteil der mehreren hundert Millionen Smartphones von Huawei mit Prozessoren der hauseigenen Chipsparte HiSilicon ausgestattet.