Der chinesische Smartphone-Spezialist Huawei will offenbar als erster Anbieter überhaupt einen Chip für mobile Geräte anbieten, der CPU und 5G-Modem in einem SoC-Design vereint. Die Einführung des neuen Smartphone-Chips soll noch diesem Jahr erfolgen - und vor allem vor Qualcomm, Apple und Samsung.
Wie der japanische Wirtschaftsdienst Nikkei Asian Review berichtet, will Huawei Monate vor der US-Konkurrenz die ersten System-on-Chip (SoC) Designs mit integriertem 5G-Modem anbieten. Bisher setzt man, ebenso wie die Konkurrenz, noch auf Lösungen, bei denen das 5G-Modem separat vom eigentlichen "Application Processor" im jeweiligen Smartphone verbaut wird.
Erster SoC mit direkt integriertem 5G-Modem im vierten Quartal
Dem Vernehmen nach will Huawei bereits im vierten Quartal 2019, also in der Zeit von Oktober bis Dezember, mit der Einführung seines ersten Smartphone-Prozessors mit eingebautem 5G-Support beginnen. Damit würde man deutlich vor dem US-Chiplieferanten Qualcomm liegen, der mit dem Snapdragon 865 zwar vermutlich im Dezember eine erste Plattform mit direkt im SoC integrierten 5G-Modem präsentieren, diese aber erst in der ersten Jahreshälfte in ersten Geräten seiner Partner kommerzialisieren wird.
Welche Bezeichnung der neue 5G-fähige Smartphone-AP von Huaweis Chipschmiede HiSilicon tragen wird, ist derzeit noch offen. Da der mit dem Huawei Mate 30 erwartete neue Top-SoC ohne direkt integriertes 5G-Modem den Namen Huawei Kirin 985 trägt, wäre denkbar, dass Huawei künftig vom Kirin 990 spricht.
Der Kirin 985 steht unterdessen ebenfalls kurz vor der Einführung, denn die Mate 30-Serie aus Flaggschiff-Smartphones für die zweite Jahreshälfte wird wohl im September oder Oktober Einzug halten. Der neue Chip wird erstmals in einem neuen Fertigungsprozess mit "Extreme Ultraviolet"-Technologie gefertigt, der durch noch feinere Strukturen im 7-Nanometer-Maßstab für eine höhere Energieeffizienz bei gleichzeitig steigender Leistung sorgen soll.
Die Produktion des Chips erfolgt wie bei Huawei HiSilicon üblich in den Werken des taiwanischen Vertragsfertigers TSMC, der als erster Anbieter überhaupt 7nm-EUV-Produktion im großen Maßstab möglich gemacht hat. Der Kirin 985 wird angeblich schon seit einiger Zeit bei TSMC in großen Mengen gefertigt, so dass für den Launch des Mate 30 entsprechende Stückzahlen verfügbar sein werden, heißt es.
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Der chinesische Smartphone-Spezialist Huawei will offenbar als erster Anbieter überhaupt einen Chip für mobile Geräte anbieten, der CPU und 5G-Modem in einem SoC-Design vereint. Die Einführung des neuen Smartphone-Chips soll noch diesem Jahr erfolgen - und vor allem vor Qualcomm, Apple und Samsung.
Wie der japanische Wirtschaftsdienst Nikkei Asian Review berichtet, will Huawei Monate vor der US-Konkurrenz die ersten System-on-Chip (SoC) Designs mit integriertem 5G-Modem anbieten. Bisher setzt man, ebenso wie die Konkurrenz, noch auf Lösungen, bei denen das 5G-Modem separat vom eigentlichen "Application Processor" im jeweiligen Smartphone verbaut wird.